PCB Bero Laminazio Buffer Pad

Sanpu silikonazko belaki padaren ezaugarria:

1. Tenperatura altuko erresistentzia eta egonkortasun termikoaren propietateak: ez-hautsa eta ez du gogortu tenperatura altuko-laminazio errepikatu ondoren

2.Kutsadura baxua eta ingurumena errespetatzen duena:Gainditu RoHS eta FDA

3.-Zelula-egitura itxia: laminazio-prozesuan zehar, oholek askatzen duten ur-lurruna ez da xurgatuko eta leunki isuri daiteke, burbuilak, orban zuriak eta delaminazioa bezalako akatsak murriztuz.

4.Egonkortasun kimikoa: ez du erreakzionatzen epoxi erretxinarekin edo PP prepreg erretxinarekin eta ez du kobrezko papera herdoilduko.

Silikonazko belakiaren abantaila PCB bero laminazio buffer pad gisa

1. Erresistentzia fisiko bikaina kobrearen lodiera-aldea eta taularen irregulartasuna konpentsatzeko
2. Presio banaketa uniformea, delaminazio gutxiago, hutsunea, kobrearen koska-akatsak
3. Tenperatura handiko erresistentzia eta errendimendu termiko egonkorra
4. -Zelula itxiko egitura hezetasunaren ihes ona lortzeko
5. Sufre gutxi eta lurrunkor gutxi, kutsadura txikia, ekoizpen garbia
6. Berrerabilgarria, urratu-erresistentea, HDIrako bateragarritasun zabala, kobre astuna, urratseko PCB

Aukeratu Sanpu Silicone

1.Jatorrizko silikonazko belaki hornitzaile bat gara

2.16 urte baino gehiagoko esperientzia dugu silikonazko belakiak ekoizten

3.Derrigorrezko ikuskapena fabrika utzi aurretik, kalitatea ikuskatzeko txostena erantsita dago

4.Doako laginak, jarri gurekin harremanetan doako lagina lortzeko